| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之设备,其中在电脑单元(11 )中以统计方式计算这些程序参数以便测定各特征 値。3.如申请专利范围第1或第2项之设备,其中在 电脑单元(11)中设置一种相关器(correlator),依据此 相关器可使不同之程序参数有相关性以测定各特 征値。4.如申请专利范围第1或第2项之设备,其中 各程序参数是由制造单元(1)内部之空气压力和温 度所形成。5.如申请专利范围第1项之设备,其中各 程序参数是由每单位时间输送至晶圆之生产原料 之数量所形成。6.如申请专利范围第5项之设备,其 中此生产原料是由最纯之水,流体形式之化学剂及 /或气体形式之化学剂所形成。7.如申请专利范围 第5或6项之设备,其中各程序参数是由此种输送至 晶圆之生产原料之压力和温度所形成。8.如申请 专利范围第1或第2项之设备,其中各程序参数是由 各别在制造单元(1)中所进行之制造步骤之时间曲 线所形成。9.如申请专利范围第1项之设备,其中各 程序参数是由制造单元(1)中之各加工装置(9)之物 理参数,电性及/或机械参数所形成。10.如申请专 利范围第1或第9项之设备,其中各制造单元(1)分别 设有一个操作单元(2),此操作单元(2)中配置一个电 脑单元(11)。11.如申请专利范围第1或第9项之设备, 其中各制造单元(1)之电脑单元(11)连接至一个中央 电脑单元,各特征値出电脑单元(11)传送至此中央 电脑单元。12.如申请专利范围第10项之设备,其中 各制造单元(1)之电脑单元(11)连接至一个中央电脑 单元,各特征値出电脑单元(11)传送至此中央电脑 单元。图式简单说明: 第1图晶圆加工用之设备之图解,其具有多个制造 单元。 第2图是第1图中制造单元之图解,其具有一个操作 单元和多个测量装置。 |
