发明名称 耐火、强化之聚碳酸酯ABS模塑组成物
摘要 本发明系有关耐火、强化之聚碳酸酯ABS模塑组成物,其之聚碳酸酯成份可被一种由两种较佳具相同结构及不同相对溶液黏度之聚碳酸酯所组成之混合物所取代。
申请公布号 TW473507 申请公布日期 2002.01.21
申请号 TW087112204 申请日期 1998.07.27
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 艾姆士;怀戴特;凯班德;艾汉奇
分类号 C08K5/49;C08L55/02;C08L69/00 主分类号 C08K5/49
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 2. A.2之相对溶液黏度为1.24至1.34,其系在25℃于CH2Cl 2溶剂及浓度0.5克/100毫升下测定,及3. 在A.1和A.2之 相对溶液黏度之间的差値不低于0.06, 其中一或多种其他之聚碳酸酯可被添加至A.1和A.2 之混合物中, B. 0至50重量份之乙烯(共)聚合物,包含: B.1 50至99重量份之选自苯乙烯、-甲基苯乙烯、 环-取代苯乙烯及/或甲基丙烯酸甲酯之单体,及 B.2 1至50重量份之选自丙烯、甲基丙烯、甲基 丙烯酸甲酯、顺丁烯二酸酐及/或N-烷基-及N-芳基 取代之顺丁烯二醯亚胺之单体, C. 5至60重量份之接枝聚合物,可由以下成份之接枝 聚合反应获得: C.1 5至95重量份之一种混合物,包含: C.1.1 50至99重量份之苯乙烯、-甲基苯乙烯、卤 素或甲基环-取代苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯或这些 化合物之混合物,及 C.1.2 1至50重量份之丙烯、甲基丙烯、甲基丙 烯酸甲酯、顺丁烯二酸酐、C1-C4-烷基及/或苯基-N- 取代顺丁烯二醯亚胺或这些化合物之混合物,于 C.2 5至95重量份之具低于-10℃之玻璃态转移温度之 以二烯及/或烷基丙烯酸酯为基质之聚合物上, D. 0.5至20重量份之式(I)磷化合物: 其中 R1,R2,R3及R4互相独立地于各情况中表视情况卤化之 C1-C4-烷基、C5-C6-环烷基、C6-C20芳基或C7-C12-芳烷基 ,于各情况中选择地为卤素及/或C1-C4-烷基所取代, n 互相独立地表0或1, N 表0.5至6,及 X 表选自双酚A、间苯二酚或氢之基, E. 0.05至5重量份之至少一种氟化聚烯烃,及 F. 1至40重量份之无机强化材料, 其中A,B,C,D,E及F重量份之总合为100重量份。 2.根据申请专利范围第1项之模塑组成物,其中R1,R2, R3及R4互相独立地于各情况中表C1-C4-烷基、C6-C10芳 基或苯基-C1-C4-烷基,于各情况中选择地为卤素及/ 或烷基所取代,且X为衍生自联苯酚,选自双酚A、间 苯二酚或氢,视情况被氯化或溴化。 3.根据申请专利范围第1或2项之模塑组成物,其中 式(I)之单磷化合物系选自三丁基磷酸酯、三-(2-氯 乙基)-磷酸酯、三-(2,3-二溴丙基)-磷酸酯、三苯基 磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、二苯基甲苯酚基磷 酸酯、二苯基辛基磷酸酯、二苯基-2-乙基甲苯酚 基磷酸酯、三-(异丙基苯基)-磷酸酯、卤素-取代 之芳基磷酸酯、甲基膦酸二甲酯、甲基膦酸二苯 酯、苯基膦酸二乙酯、三苯基氧化膦及/或三甲苯 酚基氧化膦。4.根据申请专利范围第3项之模塑组 成物,其中氟化聚烯烃E)为聚四氟乙烯、氟化聚次 乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯及/或乙烯/四氟乙烯共 聚物。5.根据申请专利范围第1或2项之模塑组成物 ,其中无机强化材料系选自视需要被切割或研磨之 玻璃纤维、玻璃珠、碳纤维、片状强化材料或彼 等之混合物。6.根据申请专利范围第1或2项之模塑 组成物,其包含相对于总模塑组成物而言至多达20 重量%之至少一种一种其他耐火剂。7.根据申请专 利范围第1或2项之模塑组成物,其包含10至90重量份 之成份A,1至40重量份之成份C,1至18重量份之成份D 及3至30重量份之成份F。8.根据申请专利范围第1或 2项之模塑组成物,其包含20至80重量份之成份A,2至 30重量份之成份C,2至15重量份之成份D及5至20重量 份之成份F。9.根据申请专利范围第1或2项之模塑 组成物,包含周期系1至5主族或1至8副族与至少一 种选自氧、硫、硼、碳、磷、氮、氢及矽组群之 元素的极细化合物。10.根据申请专利范围第1或2 项之模塑组成物,其特征在于彼等包含至少一种选 自安定剂、颜料、脱模剂、流动剂及/或抗静电剂 组群之添加物。11.根据前述申请专利范围第1或2 项之模塑组成物,其系用来制造模制体。
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