APPARATUS FOR HEATING AND COOLING THERMALLY ANALYZING SAMPLE,申请号JP19890038171-传众专利搜索

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发明名称	APPARATUS FOR HEATING AND COOLING THERMALLY ANALYZING SAMPLE
摘要
申请公布号	JPH02218949(A)	申请公布日期	1990.08.31
申请号	JP19890038171	申请日期	1989.02.20
申请人	RIGAKU CORP	发明人	SENDA TETSUYA
分类号	G01N25/00	主分类号	G01N25/00
代理机构		代理人
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