| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE METALLIC PART FORMATION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02213127(A) |
申请公布日期 |
1990.08.24 |
| 申请号 |
JP19890320417 |
申请日期 |
1989.12.08 |
| 申请人 |
AMERICAN TELEPH & TELEGR CO <ATT> |
发明人 |
BUIRENDORA BUIA SHIN RANA;NUNNSHIAN TSUAI |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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