发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH02212552(A) |
申请公布日期 |
1990.08.23 |
申请号 |
JP19890030974 |
申请日期 |
1989.02.13 |
申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
KITAHARA MIKIO;MACHIDA KOICHI;KUBO TAKAYUKI;TORIKAI MOTOYUKI;ASAHINA KOTARO |
分类号 |
C08L79/08;C08G59/00;C08G61/00;C08G69/00;C08G69/18;C08G73/12;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L79/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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