| 摘要 |
本发明之目的在于，提供一种在成为已完成封装之半导体积体电路之前的状态下，可检查半导体晶片之扩散结果的半导体积体电路的检查方法，而该方法系将设定输入资料后而于复数个电路区域之每个所求得之电路的电流值I(L)，I(H)与第1检查规格范围I1 (L)，I1 (H)比较，而抽出第1检查规格内之产品(S2)，并且，针对已判断为第1检查规格内之产品的电路区域，比较其等电流值及根据此复数之电流值所决定之第2检查规格范围I2(L)，I2 (H)，并实施再检查，以抽出第2检查规格内之电路区域。其中，电流值亦可为电压值。 |
