电解镀覆之装置及方法

摘要

本发明系关于一种电解镀覆至少一个导电基板或一非导电基板上之结构化或全表面导电表面之装置，其包括至少一个浴槽、一个阳极及一个阴极，该浴槽包含一含有至少一种金属盐之电解质溶液，当该阴极与该待镀覆之基板表面接触且该基板被输送穿过该浴槽时，金属离子自该电解质溶液沈积于该基板之导电表面上从而形成一金属层，其中该阴极包括至少两个圆盘(2、4、10)，其安装在一相应轴(1、5、14)上以使其可旋转，该等圆盘(2、4、10)彼此啮合。本发明另关于一种电解镀覆至少一个基板之方法，该方法系以根据本发明之装置实施。最后，本发明亦系关于一种以根据本发明之装置于电解镀覆一非导电支撑物上之导电结构之用途。