黏着带

摘要

依照本发明所提供的黏着带，系含有：具羧基及/或酚性羟基的助熔剂活性化合物、热硬化性树脂、及薄膜形成性树脂。本发明的黏着带中，热硬化性树脂系可为环氧树脂，而热硬化性树脂系可含有硬化剂。硬化剂系可为咪唑化合物及/或磷化合物。本发明的黏着带系使用为电路基板及多层可挠性印刷布线板的层间材料。