| 摘要 |
L'invention concerne un support de puce pour le montage d'une puce (6) de dispositif à semi-conducteurs, dans lequel un câblage métallique prédéterminé (1) est formé sur la surface d'un film souple (2), ledit film (2) d'une première région comprenant une partie intérieure (1a) de fil du câblage métallique (1) et entourant la région sur laquelle la puce (6) est montée, ayant une épaisseur inférieure à la seconde épaisseur de la région entourant ladite première région. |
