HEAT DISSIPATING INTERCONNECT TAPE FOR USE IN TAPE AUTOMATED BONDING.

摘要

L'invention divulgue un plot à dissipation thermique (23') incorporé dans un boîtier dans lequel est logé un dispositif électronique (17). Le plot à dissipation thermique (23') est formé avec une bande thermoconductrice et est positionné sur la face électriquement active du dispositif électronique (17). Un adhésif déformable (47) maintient le plot à dissipation thermique en position. La bande thermoconductrice peut se présenter sous la forme d'un laminé multicouche (25) et peut comprendre des conducteurs électriques (11') séparés du plot à dissipation thermique (23') par une couche monoconductrice (26). Dans un autre mode de réalisation, le plot à dissipation thermique est constitué différemment par rapport aux conducteurs.