微波混合集成器件装置

摘要

本实用新型公开了一种微波混合集成器件装置，它采用了两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板为基片，在其上光刻微波集成线路，用等离子加工后粘接成整体结构并外表整体金属化加工制作一种新颖的微波混合集成器件装置。本实用新型成本低廉，电气性能稳定可靠，防震防环境条件影响，同时加工工艺简单，生产制作无环境污染，并且体积小、重量轻、广泛适用于无线电L、S波段作多种微波混合集成器件。

主权项

1、一种微波混合集成器件装置，其特征在于由两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2作基片粘接一起组成，在两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2的粘接平面上分别光刻微波集成线路3。