| 摘要 |
Dans le procédé décrit, on forme des réseaux de lentilles pour dispositifs photosensibles dans du SiO2 ou un autre matériau diélectrique dur en formant lesdits réseaux dans un vernis photosensible sur une couche de SiO2, puis, au moyen d'une solution d'attaque avec des vitesses d'attaque semblables pour l'oxyde et le vernis photosensible, en transférant le profilé de vernis photosensible sur le SiO2. |
