发明名称 端子及其包覆之绝缘层构造
摘要 本发明系关于一种端子及其包覆之绝缘层构造,包括一端子,该端子外缘设有一绝缘层,本发明主要于该端子包覆绝缘层之段部,由后向前形成一宽阔至收敛状,且该端子外缘所包覆之绝缘层厚度,相对由后向前渐厚,令该端子于包覆绝缘层后,形成一平直状。可以兼顾绝缘层包覆之满足以及端子刚性间之平衡,并且符合安全测试。
申请公布号 TW200926540 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096149266 申请日期 2007.12.21
申请人 建通精密工业股份有限公司 发明人 苏敦礼
分类号 H01R24/10(2006.01) 主分类号 H01R24/10(2006.01)
代理机构 代理人 卢信智
主权项
地址 高雄县路竹乡大同路513巷138号