| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR BONDING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATES |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH02194520(A) |
申请公布日期 |
1990.08.01 |
| 申请号 |
JP19890013532 |
申请日期 |
1989.01.23 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
SAKURAZAWA HIROYUKI |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/322;H01L21/324;H01L27/12 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
