| 摘要 |
Ein Halbleitermodul 2 umfasst: einen ersten Halbleiterchip 31, der eine Oberfläche 33 umfasst, die mit einer ersten Signalelektrode 41 versehen ist; einen zweiten Halbleiterchip 32, der getrennt von dem ersten Halbleiterchip 31 angeordnet ist und eine Oberfläche 33 auf der Seite zu dem ersten Halbleiterchip 31 umfasst, die mit einer zweiten Signalelektrode versehen ist; eine erste Signalleitung 51, die elektrisch mit der ersten Signalelektrode 41 verbunden ist; und eine zweite Signalleitung 52, die elektrisch mit der zweiten Signalelektrode 42 verbunden ist. Die erste Signalleitung 51 und die zweite Signalleitung 52 sind derart angeordnet, dass eine Höhenposition der ersten Signalleitung 51 und eine Höhenposition der zweiten Signalleitung 52 in einer Höhenrichtung übereinstimmen, die in Richtung des zweiten Halbleiterchips 32 von dem ersten Halbleiterchip 31 ist. |
