| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Kondensatormodul sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Kondensatormodul mit verbesserten mechanischen und thermischen Eigenschaften und ein Verfahren zu dessen Herstellung bereit zu stellen. In einem Aspekt stellt die vorliegende Erfindung daher ein Kondensatormodul (1) bereit, umfassend ein Gehäuse (2), mindestens ein in dem Gehäuse (2) angeordnetes Kondensatorelement (3) und aus dem Gehäuse (2) herausführende mit dem mindestens einen Kondensatorelement (3) elektrisch verbundene Stromschienen (4, 5), wobei das Gehäuse ein erstes Gehäuseteil (2a) mit einer ersten Öffnung (6) und einer zweiten Öffnung (7) und ein separates die erste Öffnung (6) des ersten Gehäuseteils (2a) verschließendes zweite Gehäuseteil (2b) aufweist, wobei das zweite Gehäuseteil (2b) aus einer Grundplatte (8) besteht oder eine Grundplatte (8) umfasst, und wobei in dem Gehäuse (2) zwischen der Grundplatte (8) und der zweiten Öffnung (7) eine das mindestens eine Kondensatorelement (3) einschließende Vergussmasse (9) angeordnet ist. |
