Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung

摘要

Ein Halbleiterbauelement und ein Herstellungsverfahren werden bereitgestellt. Ein reflowfähiges Material wird in elektrischer Verbindung mit einer Durchkontaktierung angeordnet, wobei die Durchkontaktierung sich durch einen Vergusswerkstoff erstreckt. Eine Schutzschicht wird über dem reflowfähigen Material gebildet. Bei einer Ausführungsform wird eine Öffnung innerhalb der Schutzschicht gebildet, um das reflowfähige Material freizulegen. Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Schutzschicht derart gebildet, dass das reflowfähige Material sich weg von der Schutzschicht erstreckt.