| 摘要 |
基板からの立設高さが比較的大きい電子部品に対しても十分な補強効果を有すると同時に、電子部品の形状などの変更があっても容易に対応できる電子部品の実装構造体および電子部品の実装方法を提供する。基板２とこの基板２に立設した電子部品４とが接合金属３によって接合され、基板２と電子部品４とにわたって補強用樹脂体５が接着された実装構造体１であって、前記補強用樹脂体５が複数の補強用樹脂層５ａからなり、前記補強用樹脂層５ａが、前記電子部品４における基板２から立設する側面４ａに沿う姿勢で、電子部品４が立設する高さ方向に対して積層されて、前記補強用樹脂体４が構成されている。 |
