WAFER SCALE INTEGRATED CIRCUITS.

摘要

Des circuits intégrés similaires ou "puces" (10) sur une tranche (22) supportée sur une carte de circuits imprimés (24) sont alimentés en courant par des fils de connexion (20) VCC et VSS soudés en points de couture à des plots sur toutes les puces (10). Les fils de connexion sont interrompus au niveau de l'équateur de sorte qu'une anomalie au niveau de la ligne d'alimentation dans la moitié supérieure ou inférieure de la tranche n'affectera pas d'autres puces dans la moitié inférieure de la tranche, et vice-versa. Des circuits globaux d'acheminement des signaux (18) WCK (synchronisation tranche) et CMND (instruction) sont traités de la même manière et sont constitués de métal interrompu dans une bande équatoriale (26). Chaque puce (10) possède des plots de connexion d'entrée et de sortie pour l'entrée et la sortie de données vers une chaîne de puces dont la croissance est assurée au moyen de connexions inter-modules de manière connue en soi. On peut ainsi masquer les puces à l'aide de réticules similaires tout en ayant toujours des puces marginales (10') disponibles dont les plots d'entrée et de sortie peuvent servir à faire des connexions externes, via des fils de connexion (38).