部份镀金之成型品制法

摘要

本发明系有关于部份镀金之电路基板，连接器等成型品之制法，乃由将第一次成型品成型后使其表面粗化，再以触媒赋与而施予第一次成型品的前处理之第一成型步骤以及将前处理之第一次成型品的基体，于模具内使第一次成型品之所定部份露出而成型为二次成型品，将此第二次成型品施予镀金的第二次成型步骤所构成者。（注：本案在日本国申请专利号码为61-273035，申请日期为1986.11.18.）

主权项

1﹒一种部份镀金之塑胶成型品制法,其特征 乃由将具有突出部表面之第一次成型品加 以表面粗化处理,然后以钯、金等加以触 媒处理之第一次模制步骤,及将在此步骤 所处理之第一次成型品加以模制为具有露 出突出部之第二次成型品,再将此第二次 成型品加以镀金之第二次模制步骤,所构 成者。 2﹒如申请专利范围第1项所述之部份镀金之 塑胶成型品制法,其中该第二次模制步骤 乃包含第二次成型品之触媒处理步骤者。图示简 单说明 图1系第一次成型品之斜视图。 图2系第二次成型品之斜视图。 图3系图2Ⅲ─Ⅲ线扩大断面图。 图4系被部份镀金之成型品的斜视图。 图5系图4V─V线扩大断面图。