| 发明名称 |
THERMOPLASTIC MOLDING COMPOUND |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02185551(A) |
申请公布日期 |
1990.07.19 |
| 申请号 |
JP19890303454 |
申请日期 |
1989.11.24 |
| 申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
KURISUCHIYAN RINDONAA;KARURUUERUBIN PIIJIKO;OTSUTO BIRINGAA;RORUFU KUBENSU |
| 分类号 |
C08L23/26;C08L23/08;C08L29/04;C08L31/04;C08L51/04 |
主分类号 |
C08L23/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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