| 发明名称 |
METAL-MOLD CLAMPING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR RESIN-SEALING APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02181939(A) |
申请公布日期 |
1990.07.16 |
| 申请号 |
JP19890001617 |
申请日期 |
1989.01.07 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
TANAKA MINORU;TAKESUE KIYOSHI |
| 分类号 |
B29C33/22;B29C45/66;H01L21/56 |
主分类号 |
B29C33/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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