首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
摘要
申请公布号
JPH0225372(Y2)
申请公布日期
1990.07.12
申请号
JP19840137155U
申请日期
1984.09.12
申请人
发明人
分类号
A61C3/08;A61C5/00;A61C5/04;(IPC1-7):A61C3/08
主分类号
A61C3/08
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Flip chip assembly and process with sintering material on metal bumps
Semiconductor device
Embedded electronic packaging and associated methods
Method and structure for determining thermal cycle reliability
Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
Patterning process for fin implantation
Method of making a FinFET device
Semiconductor device including high-voltage diode
用于调节和测量流量的系统和方法
枸杞干红酿造方法
一种仿石背景墙板及制作方法
车库顶板结构施工方法
吊挂装置
检测单增李斯特菌的侧向流免疫层析测定产品及制备方法
一种小尺度沉积柱状样声速测量与分样平台
自动竖向成型机
一种多胆式电饭煲
一种磷酸盐结合低铝硅莫砖及其制备方法
材料放气对光学透过率影响分析试验系统
一种蚀刻液及其应用