免焊糊焊接法

摘要

在将可表面安装之电子元件焊接于印刷电路板上时，先将电路板上之衬垫以波焊机涂上焊料，再覆以粘性之助熔剂，电子元件放置于衬垫上将由该助熔剂固定，而后送至炉内使其受热而焊于衬垫上。此法免除旧法为固定及焊接电子元件采用之昂贵焊糊、焊糊网印时对正上的困难、及焊糊加热时产生气泡或焊球，为一便宜、有效、简单之方法。附注：本案已向美国（地区）申请专利，申请日期：1987年3月19日案号：027,655号