印刷线路板的制造方法

摘要

发明公开了用电镀加厚法生产印刷线路板的方法。其特点在于，在用化学沉积法在底板表面沉积了金属层条和在通孔内壁沉积了金属后，底板一面或两面的化学沉积金属层条都与化学沉积金属的通孔连通；然后将化学沉积上金属的底板的一面与一导电面结合，作为阴极置于电镀棉中，对底板另一面的化学沉积金属层条进行电镀加厚。

主权项

1、在通用的绝缘材料底板上，先用无电化学镀，再电镀沉积导电金属，生产印刷线路板的方法，包括下述步骤：(1)用化学试剂或机械手段粗化底板表面；(2)根据线路板的设计，在底板上打内壁需要沉积金属的通孔；(3)将打好孔的底板置于常规化学镀使用的敏化液中，进行敏化处理；(4)根据线路板的设计，在敏化处理过的底板表面上不需要沉积金属的位置涂覆保护层；(5)将已经涂覆保护层的底板依次置于常规化学使用的活化液和化学镀液中进行活化处理和化学沉积，在没有涂覆保护层的位置沉积金属，在化学沉积后，线路板上任何一根金属层条都与通孔电连通；其特征在于：(6)将已化学沉积上金属的底板的一面与一导电面叠合，作为阴板置于电镀槽中，通电，在底板另一面的任何一条化学沉积的金属层条上继续电镀沉积金属。