| 发明名称 |
BONDING OF MATERIAL TO BE ADHERED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02173175(A) |
申请公布日期 |
1990.07.04 |
| 申请号 |
JP19880332887 |
申请日期 |
1988.12.27 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
KURIYAMA KATSUHIRO;FUNEMI KOJI;UESUGI YUJI |
| 分类号 |
C04B37/00;C03C8/24;C03C27/02;C09J5/00;C09J5/06 |
主分类号 |
C04B37/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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