| 主权项 |
本发明所提出申请的特质和特权的内容如下:1.一种在印刷电路制造上很有用的产品,它包括:(A)一层厚度约为10.--15.微米的钢制载层,(B)一层厚度在1~12.微米之间的薄铜层。(C)一层稳固在(A)和(B)之间的金属中间层,它的厚度在0.1--2.0微米之间,它的材料可以是镍、镍锡合金、镍铁合金、铅或铅锡合金。比中间层充分地和(B)层密合在一起,可以防止除去(A)层用的蚀刻剂损及(B)层。2.发明1.的产品中所提的中间层特别是镍是木产品的特色。3.发明l的产品申所提的薄钢层其特别声明的厚度是在5--9微米之间。4.发明1.的产品特别具有促进密接和保护的处理于薄钢层的外表上。5.一种在制作印刷电路上很有用的产品,包含一个介电质材料的实体且两面均有一层金属箔黏附着。金属箔包括,(A)一层钢制载层,厚度大约为10.--15.微米。(B)一层薄钢层,厚度大约在1--12.微米之间,"在它的外表有一层促进密接和保护用的表层,这一面将黏附于介电质材料实体上。(c)一层金属中间层稳固于(A),(B)层之间,它是从下列之中选出来的。有镍、镍鍚合金、.镍铁合金、铅和铅鍚合金。此中间层充分地和(B)层贴附在一起,可以防止除去(A)层用的腐蚀剂损及(B)层。6.发明5的产品所提的实体特别可以是一实心的环氧基树脂薄板。7.发明5.的产品所提的实体包括是聚(醯)亚胺。8.发明5.的产品所提的实体包括是一多元酯。9.发明5.的产品所提的实体包括是聚四氟乙烯。10.发明5.的产品所提的实体可以由空心的介电质所组成。11.发明5.的产品所提的实体包括是一层或多层的印刷电路。12.一种可以生产在制作印刷电路上很有用的产品的处理程序,它的步骤包括:(A)电镀一层铜载层,其厚度大约是10﹒--15.微米。(B)电镀一层薄金属层在铜载层上,此金属可以是镍、镍锡金属、镍铁金、铅或铅锡合金,其厚度在0.1--2.0微米之间。(c)电镀一层铜层在薄金属层上,厚度在1--12.微米之间。薄金属层充分地和薄铜层贴在一起,以防止被用来除去35微米铜载层的腐蚀剂及。(D)提供促进密接和保护的表面处理于薄铜层的外表面。13.发明12.的处理程序包括利用(A)(B)(c)(D)的步骤,在主要是介电质的实体材料约两面,一起压成薄板。14.一种制作印刷电路的处理程序,利用一片薄板包括一介电质和贴附于其两面的薄金属箔。此金属箔包括二层10﹒--15.微米的铜载层,一层经过促进密接和保护表面处理的薄铜层;其厚度在1.--12.微米之间,一层稳固于上述二层之间的金属中间层;其厚度在0.1-2.0微米之间。此层之金属材料可以是镍、镍锡合金、镍铁合金、铅或铅锡合金。此层充分地和薄铜层贴在一起,防止被除去铜载层的蚀刻液所腐蚀。本程序亦包括(A)在蚀刻液中除去铜载层。(B)在另一蚀刻液中除去中间层。(c)在剩下的薄板上钻孔,以利薄板两面的薄铜层连接。15.在发明14.的处理程序中,包括在剩下的薄铜层上电镀和为了连接实体两面的穿孔电镀。 |
