发明名称 不规则印刷结线基板表面导体上的高解析液光聚合物涂布图型
摘要 本发明系关于一种利用化学辐射之曝照在基体表面之光聚合物层上制造聚合图型之新颖方法,包括下列步骤:在一基体之受光照射面上,安置一层液态光聚合物,该聚合物具有能在光化辐射能存在下发生聚合之特性,一旦与该表面接触之介质(例如空气或氮气)改变,促使该层发生聚合所须辐射能之量亦不同;于第一聚合步骤中,为降低氧气之聚合物抑制作用,使该层之表面存在一种无氧气体介质(例氮气),将一量被控制妥当之辐射能透过一不接触且具有影像图形之影板,造成所述层之部份厚度发生聚合,因此按影像图形可将聚合物界定成两种图像区域,其分别为表面有已聚合物薄层者及纵向全部均为未聚合之聚合物者;将上述第一气体介质以作为第二气体介质之空气取代,并使其与所述层之表面接触,以防止于辐射存在下,表面未聚合之部份发生纵向聚合之现象;及再将预定之弱辐射能透过上述具表面薄层之部份(该薄层在此辐射步骤中具代替影板之作用)使薄层下方之光聚合物纵向彻底聚合,并防止未聚合区之聚合物发生纵向彻底聚合之现象。是以,解析度,制造速率及价格均因此降低。
申请公布号 TW136586 申请公布日期 1990.06.21
申请号 TW075104209 申请日期 1986.09.09
申请人 多那福特苏利比恩 发明人 多那福特苏利比恩
分类号 C08G85/00;G03F7/04 主分类号 C08G85/00
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种利用化学辐射之曝照在基体表面之光 聚合物层上制造聚合图型之方法,包括下 列步骤: 在一基体之受光照射面上,安置一层 液态光聚合物,该聚合物具有能在光化辐 射能存在下发生聚合之特性,一旦与该表 面接触之介质(例如空气或氮气)改变, 促使该层发生聚合所须辐射能之量亦不同 ; 于第一聚合步骤中,为降低氧气之聚 合物抑制作用,使该层之表面存在一种气 体介质(例氮气),将一量被控制妥当之 辐射能透过一不接触且具有影像图形之影 板,造成所述层之部份厚度发生聚合,因 此按影像图形可将聚合物界定成两种图像 区域,其分别为表面有已聚合物薄层者及 纵向全部均为未聚合之聚合物者; 将上述第一气体介质以作为第二气体 介质之空气取代,并使其与所述层之表面 接触,以防止于辐射存在下,表面未聚合 之部份发生纵向聚合之现象;及 再将预定之弱辐射能透过上述具表面 薄层之部份,(该薄层在此辐射步骤中具 代替影板之作用)使薄层下方之光聚合物 纵向彻底聚合,并防止未聚合区之聚合物 发生纵向彻底聚合之现象。2.如申请专利范围第1 项之方法,又包括: 在将上述液态光聚合物层置放以前, 在基体表面上置放厚度约在0.001寸( 0.0025厘米)之结线导体; 将厚度约0.003寸(0.0078厘米)之 上述光聚合层置放于其上; 将不反应之无氧气体覆盖上述光聚合 层,经光曝照后,使该液态光聚合物之外 层表面发生约0.001寸(0.0025厘米)厚 度之聚合。3.如申请专利范围第1项之方法,又包括 : 为防止来自非准直光源之散射于光聚 合物表面上因能量足够而将影板不透明区 域所界定之光聚合物皮层亦造成聚合之现 象,非准直光源之曝照时间须被限制在瞬 间闪光,以防止随非准直聚合能而来之严 重解析性损失。
地址 美国