Continuous furnace, especially for soldering electronic components.

摘要

Um einen Durchlaufofen mit einer Transportvorrichtung anzugeben, bei dem die zu verlötenden Leiterplatten in einer definierten Ebene über ihre gesamte Baulänge durch den Ofen hindurchgeführt werden, ohne daß durch die damit verbundene konstruktive Maßnahme die Wärmeverhältnisse im Ofen stark beeinflußt werden, ist zwischen den beiden Antriebsbändern (1) parallel zu diesen ein Hilfs-Antriebsband (6) angeordnet, das gegebenenfalls Vorsprünge (9) aufweist, die senkrecht zur Bandflaufebene, die durch die Antriebsbänder (1) aufgespannt wird, weisen, deren Länge die durch die Auflageelemente (7) aufgespannte Auflageebene für die plattenförmigen Teile (8) nicht überragt.