FLAT PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT,申请号JP19880303583-传众专利搜索

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发明名称	FLAT PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号	JPH02150052(A)	申请公布日期	1990.06.08
申请号	JP19880303583	申请日期	1988.11.30
申请人	NEC CORP	发明人	KOSAKA MASAMICHI
分类号	B23K1/00;H01L23/50;H05K1/18;H05K3/34	主分类号	B23K1/00
代理机构		代理人
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