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发明名称 WAFER HEAT TREATMENT DEVICE
摘要
申请公布号 JPH02146727(A) 申请公布日期 1990.06.05
申请号 JP19880301478 申请日期 1988.11.28
申请人 SHINETSU ENG KK;NAOETSU DENSHI KOGYO KK 发明人 SAKAI IKUO;KIJIMA KATSUYUKI;SATO SHIGEKI;OKUNO TAKANORI
分类号 F27D3/12;H01L21/22 主分类号 F27D3/12
代理机构 代理人
主权项
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