STRUCTURE OF INTERLAYER INSULATING FILM BETWEEN MULTILAYERED INTERCONNECTIONS,申请号JP19880298104-传众专利搜索

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发明名称	STRUCTURE OF INTERLAYER INSULATING FILM BETWEEN MULTILAYERED INTERCONNECTIONS
摘要
申请公布号	JPH02144940(A)	申请公布日期	1990.06.04
申请号	JP19880298104	申请日期	1988.11.28
申请人	HITACHI LTD	发明人	KANAI FUMIYUKI;SAKAI HIDEO
分类号	H01L23/522;H01L21/768	主分类号	H01L23/522
代理机构		代理人
主权项
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