| 主权项 |
1.一种电接脚,其特征是包含有导电性接脚 构件和形成在该接脚构件之两端点面之导 电性头部构件,上述之接脚构件在其全长 贯质上的形成相同之粗细,另外一方面, 上述之头部构件形成有扩张面与上述之端 点而成为同一平面。2.如上述申请专利范围第1项 所述之电接脚 ,其中在上述头部构件之扩张之该两端点 面,至少有一方具有以电极材料形成之皮 膜兼作防止端点面氧化之用。3.如上述申请专利 范围第1项所述之电接脚 ,其中由具备有上述头部构件之导电性接 脚构件研形成之接脚群,具有指定之配置 间隔,在整齐排列之配置下使接脚群之一 方之端点而被支持在保持板。4.一种电接脚之制 造方法,所包含之步骤有 :整齐排列的配置多根之金属线,该金属 线是在作为沟电性接脚构件之金属芯材料 之周围面施加有由不同种类之金属材料所 形成之电镀层;利用树脂材料来构成硬化 成一体之金属线排列构造体;其次,依排 列金属线之垂直方向将该构造捏切断;形 成贯质上厚度与接脚长度相同之加工体; 在该加工体的两个端点面,以上述之金属 芯材料为中心,利用蚀刻方法在上述之电 镀层形成凹陷,利用电镀方法使导电性头 部构件和该金属芯材料形成一体;在该加 工体之一方之端点面粘贴可剥离之保持板 ,然后依照顺序除去金属线之间之树脂和 外部周围之电镀层。5.如上述申请专利范围第4项 所述之电接脚 之制造方法,其中在上述保持板之粘贴前 之一序列工程中包含有皮膜形成工程,用 来对上述加工体之两端点面之导电性头部 构件之至少一方,进行出电极材料形成皮 膜。6.一种电接脚之制造方法,所包含之工程有 : 整齐排列的配置多根之金属线,在夹 具内将它们之间的间隔设置成指定之间隔 ,该金属线是在作为导电性接脚构件之金 属芯材料之周围面施加有不同种类之金属 材料所形成之电镀层; 以树脂充填到整齐排列配置之各个金 属线之间,经由硬化成-体用来形成金属 线排列构造体; 依上述金属线之长度方向之垂直方向 ,将该排列构造体切成指定之长度,藉以 形成加工体; 在该加工体之一方之一端点面设置导 电层作为共同电极,在另外一方之端点面 ,经由只对上述之电镀层进行蚀刻使其凹 下,用来形成以上述金属芯材料为中心之 凹陷,然后将电极材料电镀在以电镀方法 形成于该凹陷中之导电性头部构件之平滑 化后之端点面; 在除去该加工体之另外一端之上述电 极层之情况下,经由新形成之电极层,将 保持板贴在形成头部构件侧之端点面; 将上述之头部构件形成工程重复的进 行,用来在上述之另一端形成导电性头部 构件;和 将金属线间之树脂溶解和除去,然后 将周围面电镀层溶解和除去。图示简单说明: 第1图和第2图是表示本发明之电接 脚的二种不同实施态样之斜视图,其中有 一部份被切去; 第3图至第19图是表示本发明之制造 方法之一实例之工程顺序之概略说明图; 第20图至第22图是表示本发明之接脚 之实际配过程之顺序之概略说明图; 第23图至第30图是表示将本发明之接 脚组合到封装基板之加工工程实例之说明 图。 |
