| 摘要 |
<P>L'invention concerne la réalisation d'un module électronique pour carte à mémoire.</P><P>L'invention consiste à partir d'un lead-frame, en bande, qui définit les plages de contact externes 24 et les zones de connexion électrique 26, à mouler sur le lead-frame par injection une pièce moulée 39 et 40 qui définit une cavité 41 pour la pastille semi-conductrice du module électronique, à fixer la pastille semi-conductrice 35 dans cette cavité, à relier électriquement les bornes 37 du chip 35 aux zones de connexion électrique et à recouvrir le chip en remplissant la cavité 41 d'un matériau isolant 42.</P> |
