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发明名称 RESIN SEALING PROCESS OF ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH02137237(A) 申请公布日期 1990.05.25
申请号 JP19880291379 申请日期 1988.11.17
申请人 NEC YAMAGATA LTD 发明人 ANDO TAKAO
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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