| 发明名称 |
SOLDERING HEAD FOR RECEIVING AND ADJUSTING ELEMENTS DURING SOLDERING AND UNSOLDERING, ESPECIALLY FOR SURFACE MOUNTED ELEMENTS (SMD) |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0305695(A3) |
申请公布日期 |
1990.05.23 |
| 申请号 |
EP19880111243 |
申请日期 |
1988.07.13 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BUNZ, GEORG |
| 分类号 |
H05K13/04;(IPC1-7):B23K3/00 |
主分类号 |
H05K13/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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