| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS SEALING USE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02132120(A) |
申请公布日期 |
1990.05.21 |
| 申请号 |
JP19880285094 |
申请日期 |
1988.11.11 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
ASAI SHIGEO;ICHIMURA SHIGEKI;AKAGI SEIICHI;HAGIWARA SHINSUKE |
| 分类号 |
H01C1/02;C08G59/00;C08G59/40;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
H01C1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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