| 发明名称 |
ETCHING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02130922(A) |
申请公布日期 |
1990.05.18 |
| 申请号 |
JP19880285285 |
申请日期 |
1988.11.11 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
SATO MITSUO;YOSHIKAWA KIYOSHI;FUJIWARA TAKASHI |
| 分类号 |
H01L21/306;H01L21/00;H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/306 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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