发明名称 |
制造铜-炭纤维复合材料及功率半导体器件中支撑电极的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种铜-炭纤维复合材料的复合新工艺和用铜-炭纤维复合材料制造功率半导体器件支撑电极的方法,复合工艺的特点是对多股炭纤维束连续镀铜,工艺过程简单,易控,成品率高。支撑电极的制造方法是将铜-炭纤维复合材料绕制成涡卷状,随后在还原性气氛中热压成片。工艺简便,成本低。用该片代替传统的钼片作支撑电极既克服了钼片易裂、分层、各向异性等缺点,又节省了大量的稀有金属钼,具有显著的经济效益。 |
申请公布号 |
CN1042196A |
申请公布日期 |
1990.05.16 |
申请号 |
CN89107974.2 |
申请日期 |
1989.10.27 |
申请人 |
合肥工业大学 |
发明人 |
应美芳;王成福 |
分类号 |
C25D3/38;C25D5/54;C25D7/06;C22C1/09;H01L23/48 |
主分类号 |
C25D3/38 |
代理机构 |
机械电子工业部机械专利服务中心 |
代理人 |
孙文彩;李永联 |
主权项 |
1、一种铜-炭纤维复合材料的复合工艺,其特征是对炭纤维束在焦磷酸盐电镀液中通过四对电极连续镀铜,其工艺过程为对炭纤维束清洗-表面活化处理-电镀-清洗。所用炭纤维束一般为3~16股。 |
地址 |
安徽省合肥市屯溪路230009 |