| 主权项 |
1.一种积体电路用拔出整修器,系于其头部之下端设有一对具有弹性且向下并向雨旁倾斜对称延伸之捏持部,该二捏持部之下端之一例分别设有截口部,让捏持部之未截除部分之尽端再分别向趋近该拔出整修器之垂直轴线之方向水平延伸形成错开且相互平行之颈部,让二颈部之尽端于通过该垂直轴线处复分别向下垂直延伸形成平时对齐贴靠在一起之直伸部,该二直伸部之上端分别设有一阶部,其下端则分别延伸形成大体上呈L字形且可相互配合作用之钓持部,该二直伸部中之一直伸部之内侧表面上系设有多数等距分开且相互平行之槽沟为其特征名。2.如请求专利部份第1.项之积体电路用拔出整修器,其中,该每一槽构之宽度系足可容纳IC之插脚,月每相邻二槽沟间之中心距离系.与.IC之二相邻插脚间之距离相等者。.3.如请求专利部份第1.或第2项之积体电路用拔出整修器,其中,该每一钓持部之突缘之厚度系小于当IC装配在积电路板上时IC本体下之表而与积体电路板之上表面间所形成之间隙,且突缘之宽度系等于或小于IC本体之宽度方向柄侧端面间之距离者。 |
