| 发明名称 |
ELECTRONIC MODULE ENGAGING/SAMPLING MECHANISM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02121396(A) |
申请公布日期 |
1990.05.09 |
| 申请号 |
JP19890222787 |
申请日期 |
1989.08.29 |
| 申请人 |
TANDEM COMPUT INC |
发明人 |
HOO FUAMU;ROBAATO CHIYAARUZU MATSUKUSU |
| 分类号 |
H01R13/639;H01R13/703;H05K7/10;H05K7/14 |
主分类号 |
H01R13/639 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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