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发明名称
METHOD OF THE PRODUCTION OF A CURRENTLESSLY DEPOSITED SOLDERABLE METAL LAYER
摘要
申请公布号
EP0279432(A3)
申请公布日期
1990.05.09
申请号
EP19880102319
申请日期
1988.02.18
申请人
NOKIA UNTERHALTUNGSELEKTRONIK (DEUTSCHLAND) GMBH
发明人
SCHLIPF, MICHAEL, DR.;ZONDLER, ROLF, DR.
分类号
B23K1/20;C23C18/18;G02F1/1343;G02F1/1345;G09F9/00;H01R43/16;H05K3/24;(IPC1-7):H05K3/24
主分类号
B23K1/20
代理机构
代理人
主权项
地址
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