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发明名称 POSITIONING OF BONDING OF SEMICONDUCTOR LASER CHIP
摘要
申请公布号 JPH02114590(A) 申请公布日期 1990.04.26
申请号 JP19880269054 申请日期 1988.10.24
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 MAI MIKIYA
分类号 H01L21/52;H01S5/00 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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