| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02110958(A) |
申请公布日期 |
1990.04.24 |
| 申请号 |
JP19880264652 |
申请日期 |
1988.10.19 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
FUJIMOTO TAKAMITSU;KANEGAE YUUZOU;KITA SHUICHI;SHINODA ATSUKO;MORIWAKI NORIMOTO |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/22;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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