| 发明名称 |
SEALING MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH AND SEALING OF SEMICONDUCTOR CHIP THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02110161(A) |
申请公布日期 |
1990.04.23 |
| 申请号 |
JP19880263461 |
申请日期 |
1988.10.19 |
| 申请人 |
OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
HIRAYAMA HIROKI;TOTSUKA NORIO;TERUI MAKOTO;NANBU MASATAKE |
| 分类号 |
C08L101/00;C08K5/54;C08K5/5419;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L101/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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