发明名称 ELECTROPLATING PROCESS AND APPARATUS
摘要 Appareil et procédé permettant d'appliquer un revêtement sur une plaquette de circuit imprimé (242) se trouvant en position horizontale dans une chambre de revêtement (118) qui consiste à remplir la chambre de revêtement (118) pendant que la plaquette de circuit imprimé (242) y est suspendue horizontalement entre au moins deux anodes (164, 166) et à appliquer un courant réglable (176) aux anodes pour obtenir un revêtement uniforme sur la plaquette et son ouverture (254).
申请公布号 WO9004051(A1) 申请公布日期 1990.04.19
申请号 WO1989US04398 申请日期 1989.10.12
申请人 DENOFRIO, CHARLES 发明人 DENOFRIO, CHARLES
分类号 C25D17/00;C25D21/06;H05K3/24;(IPC1-7):C25D17/02 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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