| 发明名称 | 热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料 | ||
| 摘要 | 包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物，如果需要，其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯，它可提供介电常数低，信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料，因此适于生产多层印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1007676B | 申请公布日期 | 1990.04.18 |
| 申请号 | CN87100741.X | 申请日期 | 1987.02.19 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 片桐纯一;永井晃;俵敬子;高桥昭雄;和岛元世;奈良原俊和;平贺良 |
| 分类号 | H01K1/03;B32B27/04;C08L25/00 | 主分类号 | H01K1/03 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 任宗华;林柏楠 |
| 主权项 | 1、一种热固性树脂组合物，其特征在于它包括如下式所示的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂：<img file="87100741_IMG1.GIF" wi="800" he="227" />其中A是烷基；X是卤代基；R是具有2至4个碳原子的链烯基或链烯酰基；p和q分别是0或1至4的整数；n是1至100的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||