| 摘要 |
Procédé de gravure. Le procédé comprend les étapes suivantes: photogravure de la première (13) et de la seconde (15) couches sensibles pour former, respectivement, une zone périphérique (14) délimitant le contour (C) de la pièce et le contour (S) du support (2) selon la seconde face, attaque selon la zone périphérique (14) pour former un sillon (16) de profondeur (H) déterminée correspondant à l'épaisseur (e) de l'élément flexible, attaque du substrat jusqu'au fond (18) du sillon pour obtenir le détachement de la pièce du substrat, et positionnement immédiat de la pièce, après son détachement du substrat, dans une zone de non-attaque, de manière à définir l'épaisseur (e) de l'élément flexible. Application à la fabrication de capteurs. |
