LEAD FRAME OF RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19880245013-传众专利搜索

发明名称	LEAD FRAME OF RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPH0290635(A)	申请公布日期	1990.03.30
申请号	JP19880245013	申请日期	1988.09.28
申请人	NEC CORP	发明人	ARAI MASARU
分类号	H01L21/60;H01L23/50	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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