| 摘要 |
Des bains de revêtement sans courant, utiles pour le dépôt réductif de revêtements métalliques contenant du nickel sont stabilisés en incorporant dans les bains des concentrations combinées d'ions de plomb et d'ions de tungstate qui stabilisent le bain. Des revêtement préférés déposés à partir de bains ainsi stabilisés et contenant des ions de nickel et de cobalt et un agent de réduction d'hydrogène boré présentent une dureté et une résistance à l'usure jamais obtenues jusqu'à présent avec les revêtements métalliques sans courant. |
